曾经在业界力推倒装芯片却生不逢时的德豪润达不知道眼下是否会感慨早生了十年。虽然德豪润达已经关停了其外延芯片的生产，但倒装芯片却正在迎来春天。
正如国星光电RGB事业部技术总监秦快所言，”Mini/Micro LED当间距越往下走的时候，只能用倒装芯片。”
这一判断在高工新型显示全国巡回调研中也得到了众多业界资深人士的认同。
“倒装没有金线、焊点，产品品质更高。”晶台股份董事长龚文在高工新型显示巡回调研时就表示，晶台Micro LED产品将全部采用倒装芯片。
随着通用照明市场触及行业天花板，低端照明芯片产能过剩的情况已经成为芯片大厂的普遍共识，LED芯片巨头们正在转向加速占领以小间距、Mini LED和Micro LED为代表的新型显示市场。
倒装芯片也正趁着这股东风扶摇直上，迎来最好的发展时机。

曾几何时，倒装芯片凭借其更高的效率，更宽阔的驱动电流范围，耐大电流冲击等性能优势在大功率、户外照明市场颇受欢迎，但在正装芯片技术进步进一步成熟后，倒装的较高成本和工艺方案不完善的劣势开始凸显。
正如华灿光电副总裁王江波博士彼时所言，倒装LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驱需求方面有着显著的优势。
这也就注定了当时的倒装芯片只能在部分细分市场占有一席之地。
对于通用照明来说，正装结构相对成熟而且成本已经相对较低。这样就决定了在当时照明占据绝对市场份额的LED应用领域，倒装芯片难有大作为。
市场打不开，也造成了倒装芯片成本难以降下来。
此前宣布关闭LED芯片工厂的德豪润达就坦言，公司的LED芯片产品虽然具有技术指标先进、倒装芯片细分市场领先等优势，但在融资受限导致拟新增产能投入时点落后于竞争对手，以及产能规模、客户群体、新市场开拓等多个方面远落后于主要竞争对手，致使公司LED芯片产品的单位成本较高，LED芯片的市场占有率低，规模效应不明显。
情况在2019年开始好转。
随着LED通用照明市场放缓，LED芯片企业在中低端照明芯片领域产能过剩，价格持续下滑，而与之相对的是LED显示尤其是小间距显示、Mini/Micro LED市场保持着较高的增长，而且未来市场空间极大。

倒装芯片的优势在Mini/Micro LED显示时代更加凸显。

“LED技术为了取得更好的显示效果和分辨率，需要芯片微缩化，LED自发光显示微缩化的核心就在于Mini/Micro LED芯片。”华灿光电副总裁李鹏博士在2019高工LED年会上表示，从芯片的角度来看，小间距采用的是正装芯片，到了Mini RGB是倒装芯片，Micro LED是倒装芯片加垂直结构芯片。芯片大小可以看到微缩化化的趋势，同时芯片的使用量取决于显示的场景。
李鹏博士认为，P1.0以下的显屏应用，Mini RGB芯片将逐渐占据主流，同时Mini LED可降低金属迁移风险。
2019年刚刚推出Mini LED产品的鸿利显示就坚定了认准了倒装。
“我们只做倒装。” 鸿利显示总经理陈永铭认为，正装Mini LED很难实现更小间距的应用，而且产品良率不高。不过因倒装芯片良率较低，目前成本很高。受此影响，鸿利显示Mini LED产品价格主要由倒装芯片、基板构成。
不过，陈永铭坚信倒装芯片更有市场，因为其工艺更简单，且可实现更小间距的应用。“我认为在2021年左右，会是倒装的市场。”
业界普遍认为倒装芯片因优势多，成为Mini RGB显示行业的发展趋势。但目前面临的关键问题是其工艺技术还不够成熟，导致产品良率不高，以至倒装芯片价格远高于正装芯片。
尤其是红黄光倒装新品更是如此。
秦快也认为，“Mini/Micro LED用倒装芯片，这对行业的供给速度、成本提出了更大的挑战，需要上下游更多的技术分享。”