2016年10月26日-27日，由中国光学光电系行业协会发光二极管显示应用分会及光电器件分会主办的“第十五届全国LED产业发展与技术研讨会暨2016全国LED显示应用技术交流及产业发展研讨会”在江苏常州举办。大会旨在为从事LED显示应用及其相关产品领域的技术开发、教学研究、生产工程、市场营销及经营管理等方面工作的单位和人员提供技术交流、加强联系、开展产业研讨的平台，从而促进LED产业规模健康发展。继雷曼股份昨日荣获“2015-2016中国LED应用国际化领军企业”和“2015-2016年度国内LED知名企业”两项殊荣后。今日,雷曼股份技术研究中心总监在会上发表了题为《CSP免封装器件的光品质与信赖性研究》的主题演讲。

该课题主要阐述了在当今室内LED照明灯具对光效和光品质要求越来越高，而雷曼目前所研究的CSP免封装器件，它是基于倒装芯片的新型封装器件产品，是传统LED器件为迎合更高光品质与低物料、低工艺成本而研发改进，正是未来室内LED照明灯具市场的器件使用发展趋势。通过CSP免封装器件与传统2835白光照明器件的光品质对比验证CSP免封装器件在光品质与信赖性方面的明显优势。此演讲论文也荣获了“第十五届全国LED产业发展与技术研讨会暨2016全国LED显示应用技术交流及产业发展研讨会”优秀论文奖。

雷曼股份从成立之初一直致力于高品质的发光二极管（LED）及其应用产品的研发、制造、应用和服务，对行业先进技术的研究和探讨是雷曼股份义不容辞的责任，虽然CSP免封装技术还未全面使用，在技术和工艺方面还需要进一步的研究和攻克，但是我们相信其所拥有的高品质与低物料、低工艺成本的特性会是能给封装器件行业带来较大改革的。

研讨会现场，行业领导及专家、技术精英围绕LED行业国内外发展趋势，行业新产品、新技术、新成果、新问题以及行业规范、技术标准、检测等方面进行学术报告和现场讨论，充分展示了LED行业新一年的成果与发展趋势。在全球经济迅猛发展的今天，唯有在技术和产品上不断创新才能在行业中立于不败之地，雷曼股份一直秉持创新作为企业发展的源动力，不断创新推动自身发展的同时为LED行业的新发展贡献力量。