日前，雷曼股份再获得2项发明专利，分别为 ：
“LED封装结构及工艺”，专利号为：201310277571.5；
此专利能够提高荧光胶层与LED晶片之间贴合度较低，LED晶片出光率较低的问题，提高了LED封装工艺。
“一种功率型LED”，专利号为：201210339054.1；
此专利能够有效的降低生产成本，通过简化电路，实现批量化生产。
LED封装结构及工艺，专利号为：201310277571.5，它既是一中LED封装结构，又是一种LED封装工艺。制作弹性荧光凝胶层，在模具内倒入搅拌均匀的有机硅凝胶与荧光粉混合液，且烘烤装有有机硅凝胶与荧光粉混合液的模具，烘烤成型后取下模具，制得果冻状的弹性荧光凝胶层。涂布固晶层，在支架的固晶区涂设固晶层，将LED晶片与固晶层粘合。覆盖弹性荧光凝胶层，压合弹性荧光凝胶层于所述LED晶片，使LED晶片收容于弹性荧光凝胶层。烘烤固化，烘烤覆盖弹性荧光凝胶层后的LED结构，使弹性荧光凝胶层固化成弹性荧光层，弹性荧光层与所述支架和LED晶片紧密粘合。使得LED晶片能够均匀的出光，具有较高的出光率，保证了LED晶片的出光亮度及出光效果。
一种功率型LED ，专利号为：201210339054.1，本发明公开了一种LED晶片。该LED晶片内部设置有至少两个LED芯片；其中，两个LED芯片电连接，并芯片集成而成LED晶片，LED晶片具有与外界电源连接的电极端子。通过上述方式，本发明能够简化电路结构，实现批量化生产进而降低生产成本。
新的发明专利的授权进一步充实公司LED产品核心知识产权，截止日前，公司有效发明专利已达30件。创新是企业发展的源泉，这些发明专利为公司LED主业的快速发展提供有力的技术支撑。
粤公网安备 44030502004286号