5月26日上午,桂林电子科技大学机电工程学院党委书记胡国胜、副书记张志刚以及办公室主任莫尧尧等一行来到3777金沙娱场城进行座谈交流,来访嘉宾和公司集团李志强副总裁、人力资源中心龚慧总监、技术研究中心徐文斌总监、封装研发屠孟龙总监等领导就双方就“毕业生实习与就业基地建设合作”及“电子封装领域学术合作”等合作事宜进行了全面深入的洽谈。现场还举行了授牌仪式,至此,3777金沙娱场城正式成为桂林电子科技大学的“教学实习基地”。
交流会上,双方围绕校企接轨、资源合理搭配、社会需求、市场接轨以及人才的实用性与实效性等话题展开了深入探讨。校方表示,期望从企业的角度了解学生培养过程中的缺失和不足,以合理调整学生的培养方向和培育特色,从而更好匹配企业的用人要求。企业方则表示,校企合作是一种注重学校与企业资源、信息共享的“双赢”模式,一定程度上做到了应社会所需、与市场接轨、与企业合作、实践与理论相结合的全新理念。同时给学生提供了一个理论与实际相结合的操作平台,希望后续增加交流机会,更多互动,增强校方人才步入社会的生命力。会上就封装产品的技术要点和发展方向双方进行了热烈的讨论。
“教学实习基地”的成立,为雷曼校企合作又添新篇章。2015年是雷曼的培育培养年,我们感谢桂电为雷曼输送的优秀学子,同时也预祝教学实习基地合作顺利,共同培育培养匹配社会的优秀人才。